熱を帯び、半田ボールの径が小さいほど、クラックによる故障が多い傾向があります。
CPU(今回のDELLノート、CPUが半田直付け)、GPUはもちろん、SSD/NVMeも、熱が出ます。
融解させることにより再接続を促し、動作可能となりました。
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熱を帯び、半田ボールの径が小さいほど、クラックによる故障が多い傾向があります。
CPU(今回のDELLノート、CPUが半田直付け)、GPUはもちろん、SSD/NVMeも、熱が出ます。
融解させることにより再接続を促し、動作可能となりました。